M5 Pro·M5 Max, 칩렛 설계로 코어 확장 가능

애플이 오는 3월 4일 제품 발표를 예고한 가운데, M5 Pro와 M5 Max가 TSMC의 2.5D 칩렛(Chiplet) 설계를 채택할 것이라는 관측이 다시 힘을 얻고 있다. 기존 InFO(Integrated Fan-Out) 패키징에서 벗어나 칩을 블록 단위로 분리하는 구조로 바뀌면서, 단순 발열 개선을 넘어 코어 확장까지 가능해질 수 있다는 분석이다.