AI 시대 반도체 패키징 기술 각축전…ASPS 2025 현장 속으로

【투데이신문 최주원 기자】 인공지능(AI) 시대 데이터 폭증으로 반도체 수요가 급증하면서 칩렛과 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 기술이 업계 주도권을 좌우하는 핵심 변수로 떠오른 가운데 반도체 산업의 미래를 가늠할 수 있는 무대가 열렸다.27일 오전 경기도 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 ‘차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2025)’이 막을 올렸다. 올해로 3회째를 맞는 이번 전시회는 반도체 후공정 분야에 특화된 국내 유일의 전문 박람회로 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체 강자들이 대거 참여했