[TODAY엔비디아]엔비디아,TSMC와 '美 생산' 첫 블랙웰 AI칩 웨이퍼 공개

엔비디아(NVDA)와 TSMC(TSM)가 AI용 블랙웰 칩 생산을 위한 첫번째 미국산 반도체 웨이퍼를 17일(현지시간) 공개할 예정이라고 밝혔다. 이날 로이터통신과 인베스팅닷컴에 따르면 미국의 뉴스 플랫폼 ‘액시오스’를 통해 엔비디아와 TSMC는 공동 성명을 내고 ...